建设发展公司承建的福建省集成电路产业园2号区块项目(二、三期)封顶

发布日期:2025-07-10
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  近日,建设发展公司承建的福建省集成电路产业园2号区块项目(二、三期)封顶。

项目实景图.jpg

  项目位于福建晋江,总建筑面积约46.19万平方米,包含6栋标准厂房、展厅、定制厂房、宿舍楼、研发楼及相关配套设施。作为泉州南翼国家高新区晋江区域的核心项目,项目建成后,将有力推进晋江集成电路产业集聚和全产业链生态圈成型成势。(建设发展公司供稿)

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